COMSOL, toonaangevende leverancier van software voor multifysische vraagstukken, heeft de zojuist de nieuwste versies van haar producten COMSOL Multiphysics® en COMSOL Server™ uitgebracht. Versie 5.3a bevat naast de nieuwste methodieken voor het modelleren ook verbeterde solvers. Verdere nieuwe toevoegingen zijn het modelleren van geheugenmaterialen (Shape Memory Alloys, SMA), een revolutionaire oplosmethode voor capacitief gekoppelde plasma’s (CCP) en een hybride oplosmethode waar zowel de Eindige Elementen Methode als Boundary Element Method worden gebruikt. Veldberekeningen zoals bij akoestiek en elektromagnetisme zullen enorm profiteren van de veel snellere rekentijden.
