Wij zijn trots op de bijdrage die Sioux CCM levert aan de EUSPEN Conferentie in Hannover. Marnix Tas en Roland Hanegraaf schreven, samen met collega ontwikkelaars van ASML, VDL en Demcon, enkele artikelen waarin zij een technologische vernieuwing presenteren op het gebied van Wafer Handling. Lees verder om meer te weten over:
de “ITRS roadmap is pushing wafer handling to milli-Kelvin performance”
en om antwoord te krijgen op de vraag “How to qualify wafer thermal conditioning at milli-Kelvin resolution?”.
