Europa beschikt over veel kennis op het gebied van halfgeleiders, maar slaagt er niet altijd in die om te zetten in succesvolle technologiebedrijven. De Technische Universiteit Eindhoven (TU/e) wil daar samen met partners in München en Dresden verandering in brengen. De drie regio’s hebben de handen ineengeslagen voor het European Future Chips Launchpad (EFCL), een initiatief dat Europese chipinnovaties sneller naar de markt moet brengen. Lees verder [Bron: tw.nl]
