Modulaire behuizing met geïntegreerde koeloplossing

De BoVersa-serie van BOPLA is een modulair behuizingssysteem dat functionaliteit, thermisch ontwerp en industrieel design combineert in één platform. De serie is ontwikkeld voor IoT-, embedded- en draadloze systemen waarbij mechanische flexibiliteit en warmteafvoer een belangrijke rol spelen. Lees meer

Share This Story, Choose Your Platform!

Facebook
Twitter
LinkedIn

Bedrijven

Producten & werkwijze

Membership

Jobs