PRO.FILE End-to-End én Best of Breed – de kracht van keuzevrijheid

De wereld van Product Lifecycle Management is volop in beweging. Klanten vragen steeds vaker om geïntegreerde digitale processen, van het eerste idee tot en met de servicefase. PRO.FILE beweegt daarin mee. Steeds meer functies worden toegevoegd aan het platform, zoals end-to-end CPQ (Configure – Price – Quote) en een geïntegreerd Sparepart Portal. Maar ondanks deze uitbreidingen blijft één kernprincipe fier…

Superresolution Microscopy

Superresolution microscopy requires precise, reliable, and reproducible sample positioning, objective alignment, and imaging system integration. With its advanced piezo-driven technology, PI’s ultrasound-based microscope platform offers exceptional precision, making it the perfect choice for demanding tasks in modern microscopy. Read more

AI aan de Edge: rekenkracht onder extreme omstandigheden

Elma presenteert de JetSys-2010: een krachtig Edge-AI-systeem dat High-Performance Computing mogelijk maakt in de meest veeleisende omgevingen. Het systeem is specifiek ontwikkeld voor industriële automatisering en mobiliteitsoplossingen waar betrouwbaarheid, robuustheid en datacontrole essentieel zijn. Lees verder

How to use Gherkin in Robot Framework

Robot Framework is a popular Python-based testing tool maintained by the community and available free of charge. This gives it a great price/performance ratio. Its syntax is based on keywords. But can Robot Framework handle BDD and Gherkin? Let’s take a closer look. Read more

Kunststoffen en de defensie-industrie

De defensie-industrie is terug van weggeweest. Helaas niet dankzij positieve ontwikkelingen in de wereld. Maar het besef dat afschrikking werkt, heeft ertoe geleid dat overheden — die eerder wellicht op het naïeve af hun defensiecapaciteit afbouwden — anno 2025 weer volop investeren in defensie. En dat is om meerdere redenen positief. Niet alleen draagt het bij…

eXtreme Fast Control (XFC) and EtherCAT in semiconductor manufacturing

Electronic components and their structures are becoming smaller and smaller, making it all the more difficult to bond them. Conventional processes have long since reached the limits of what they can do in this area, but the Impulse PrintingTM process developed by Dutch start-up Fonontech is bringing something new. It enables advanced packaging of semiconductors in 3D structures in the micrometer…