‘TELICA’ is het nieuwe multi-assenplatform van ETEL, specifiek ontwikkeld voor semiconductor back-end toepassingen zoals Die-Bonding, LED Bonding, Flip-Chip, Fan-Out, Advanced Packaging, etc. Dit motion control systeem van ETEL biedt een absolute positioneernauwkeurigheid <1 µm, gecombineerd met extreem hoge versnellingen en precisiebewegingen. De uitzonderlijke eigenschappen van deze motion systemen zijn niet in de laatste plaats te danken aan optische encoders van HEIDENHAIN. Lees verder
